FPC鏤空板也稱之為撓性電路板，是一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路。此種鏤空板電路可以隨意彎曲，折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便等優勢在電子以及通訊行業得到日趨重視和廣泛的應用。

FPC鏤空板的生產制作流程可以概括為如下的工藝流程：

1.裁剪：根據所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。

2.CNC鉆孔：根據設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

3.鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當的化學沖洗，將表面的容易去除。

4.貼干膜。

5.兩面曝光：將半成品的FPC鏤空板置于一定條件下的光照條件下來進行檢測是否有針孔斷線等情況。

6.顯影：顯示底片的影像。

7.蝕刻：去除鏤空板表面上的氧化物以及雜質，增強銅與表面的附著能力。

8.去膜并進行化學清洗：將所貼干膜多于部分除去。

9.貼保護膜: FPC鏤空板表面的保護層。

10.層壓：使所貼的膜更加牢固的貼合在FPC鏤空板表面上。

11.電鍍鉛或鎳金:某些需要增加特殊功能的FPC鏤空板需要要鍍此種金屬來實現。

12.分割以及沖切外形：處理FPC鏤空板的外觀，是否有毛邊，拉料等外觀不良現象。

13.檢測：將所制得出的FPC鏤空板與標準樣品進行測試比較，其外觀和性能等等是否一致。

由此可見，FPC鏤空板的制作是需要經過多個復雜的工藝流程，每個工藝流程的要求都很高且在其成型中都有非常重要的作用。當然，隨著技術的不斷進步和成熟，在未來很多的工藝流程，都能夠實現一步完成或是完全的自動化的生產。