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加工工藝：壓延箔

增強材料：玻纖布基

絕緣樹脂：聚銑亞胺樹脂(PI)

產品厚度：0.2-0.4mm(公差±0.03mm)

單片尺寸：按客供圖紙可任意訂制

銅箔厚度：35μm(0.5oz)

阻焊膜/油：白膜/黃膜/黑膜

鍍層及厚度：電金/沉金(2um-3um)

防火等級：94-V0

耐溫測試：熱沖擊288℃ 10sec

介電常數：PI 3.5 AD 3.9

加工周期：樣品4天 量產7天

存儲環境：避光真空存儲，溫度<25℃ 濕度<70%

質保期限：1年

產品賣點：

1.嚴控品質，IPC2級標準;

2.優質軟燈板，精湛工藝;

3.精細工藝，品質看得見;

4.精良加工，3u焊盤電硬金焊盤接觸良好;

5.進口壓延銅箔高耐折彎可達10萬次，方便產品結構安裝;

6.選用優質材質，由我們精心制造，有質感且耐用;

7.產品精湛工藝，邊款無毛刺，外形美觀，貼合市場產品需求;

8.產品嚴格經過多道設備工序掃描檢查及檢測，確保焊接的可靠性;

9.產品表面處理工藝，過松香，OSP，噴錫，無鉛噴錫，鍍金，沉金，沉銀;

10.支持定制，可按照客戶需求(來圖/來樣/拿樣)任意加工定制;

應用范圍：

產品廣泛應用于消費類精密電子：大功率COB照明支架、COB基板、點陣屏COB軟板等。
備注：網站展示僅是工廠生產能力和工藝參數，需接客戶技術圖紙和參數要求做報價，定制生產加工。下單請提供資料咨詢客服